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Référence fabricant | MLF2012DR18MTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLF2012DR18MTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLF |
MLF2012DR18MTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 180nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 300mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 280MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.041" (1.05mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR18MTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLF2012DR18MTD25-FT |
MLF2012E6R8KTD25
TDK Corporation
MLF2012E6R8M
TDK Corporation
MLF2012E8R2KTD25
TDK Corporation
MLF2012E8R2M
TDK Corporation
MLF2012K390M
TDK Corporation
MLF2012K470KTD25
TDK Corporation
MLF2012K470M
TDK Corporation
MLF2012A3R9M
TDK Corporation
MLF2012A1R8M
TDK Corporation
MLF2012A2R2MT000
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation