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Référence fabricant | MLF1608DR33MTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLF1608DR33MTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLF |
MLF1608DR33MTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 330nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 100mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 750 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 230MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.037" (0.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR33MTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLF1608DR33MTD25-FT |
MLF1608DR15M
TDK Corporation
MLF1608DR39MTA00
TDK Corporation
MLF1608DR82K
TDK Corporation
MLF1608DR82M
TDK Corporation
MLF1608E100M
TDK Corporation
MLF1608E120M
TDK Corporation
MLF1608E8R2M
TDK Corporation
MLJ1608WR16KT000
TDK Corporation
MLJ1608WR22KT000
TDK Corporation
MLJ1608WR27JT000
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation