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Référence fabricant | MLF1608E8R2M |
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Numéro de pièce future | FT-MLF1608E8R2M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLF |
MLF1608E8R2M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 8.2µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 10mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 1.5 Ohm Max |
Q @ Freq | 35 @ 4MHz |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Fréquence d'inductance - Test | 4MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.037" (0.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608E8R2M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLF1608E8R2M-FT |
MLZ1608A1R0WTD25
TDK Corporation
MLZ1608A2R2WT000
TDK Corporation
MLZ1608A2R2WTD25
TDK Corporation
MLZ1608DR10DTD25
TDK Corporation
MLZ1608DR22DT000
TDK Corporation
MLZ1608DR22DTD25
TDK Corporation
MLZ1608DR47DTD25
TDK Corporation
MLZ1608M4R7WT000
TDK Corporation
MLZ1608M4R7WTD25
TDK Corporation
MLZ1608N1R0LT000
TDK Corporation
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel