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Référence fabricant | MKL25Z64VFM4 |
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Numéro de pièce future | FT-MKL25Z64VFM4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KL2 |
MKL25Z64VFM4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 23 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 7x16b; D/A 1x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL25Z64VFM4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKL25Z64VFM4-FT |
MPC5565MVZ132
NXP USA Inc.
SPC5534MVZ80
NXP USA Inc.
SPC5777CK3MMO3
NXP USA Inc.
SAC57D54HCVMO
NXP USA Inc.
SPC5777CK2MMO3
NXP USA Inc.
SPC5777CK2MMO3R
NXP USA Inc.
SPC5746RK1MMT5
NXP USA Inc.
SPC5746RK1MMT5R
NXP USA Inc.
SPC5777MK0MVA8
NXP USA Inc.
SPC5744PGK1AMMM9
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation