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Référence fabricant | SAC57D54HCVMO |
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Numéro de pièce future | FT-SAC57D54HCVMO |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MAC57Dxxx |
SAC57D54HCVMO Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Taille de base | 32-Bit Tri-Core |
La vitesse | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
Des périphériques | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | - |
Taille de la mémoire du programme | 4MB (4M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2.3M x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 516-BGA |
516-MAPBGA (27x27) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D54HCVMO Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SAC57D54HCVMO-FT |
MC68711E20CFUE3
NXP USA Inc.
MC68711E20CFUE4
NXP USA Inc.
MC68HC908AB32CFU
NXP USA Inc.
MC68HC908GZ60CFU
NXP USA Inc.
MC68HC908GZ60VFU
NXP USA Inc.
MC68HC908LJ12CFU
NXP USA Inc.
MC68HC908LJ24CFU
NXP USA Inc.
MC68HC908LK24CFU
NXP USA Inc.
MC68HC908MR16CFU
NXP USA Inc.
MC68HC908MR32CFU
NXP USA Inc.
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40C3N
Intel
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation