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Référence fabricant | MKL17Z32VLH4 |
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Numéro de pièce future | FT-MKL17Z32VLH4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KL1 |
MKL17Z32VLH4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, FlexIO, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, I²S, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 54 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 20x16b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL17Z32VLH4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKL17Z32VLH4-FT |
MC9S08AC16MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AC48CFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AC8CFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AW16MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AW48CFDE
NXP USA Inc.
MC9S08GT16ACFDER
NXP USA Inc.
MC9S08GT8AMFDE
NXP USA Inc.
MC9S08JM8CGT
NXP USA Inc.
MC9S08QE64CFT
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel