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Référence fabricant | MC9S08AW16MFDE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08AW16MFDE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08AW16MFDE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 38 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AW16MFDE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08AW16MFDE-FT |
MPC565MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC566AVR56
NXP USA Inc.
MPC566AZP56
NXP USA Inc.
MPC566CVR40
NXP USA Inc.
MPC566CVR56
NXP USA Inc.
MPC566CZP40
NXP USA Inc.
MPC566CZP56
NXP USA Inc.
MPC566MVR56
NXP USA Inc.
MPC566MZP56
NXP USA Inc.
XC835MT2FGIABFXUMA1
Infineon Technologies
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation