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Référence fabricant | MKL16Z64VFT4 |
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Numéro de pièce future | FT-MKL16Z64VFT4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KL1 |
MKL16Z64VFT4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 40 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D - 16bit; D/A - 12bit |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL16Z64VFT4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKL16Z64VFT4-FT |
MC9S08AC32MPUER
NXP USA Inc.
MC9S08AC48MPUE
NXP USA Inc.
MC9S08DN32ACLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN32CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN32MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN48ACLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN60ACLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN60CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN60MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DV128CLH
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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