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Référence fabricant | MC9S08DN32CLH |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08DN32CLH |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08DN32CLH Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 53 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 1.5K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DN32CLH Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08DN32CLH-FT |
SPC5603BK0VLH4R
NXP USA Inc.
SPC5603EEF2MLH
NXP USA Inc.
SPC5603EEF2MLHR
NXP USA Inc.
SPC5603EEF2VLH
NXP USA Inc.
SPC5603EEF2VLHR
NXP USA Inc.
SPC5604BAVLH4
NXP USA Inc.
SPC5604BF2MLH4
NXP USA Inc.
SPC5604BF2MLH4R
NXP USA Inc.
SPC5604BF2MLH6
NXP USA Inc.
SPC5604BF2MLH6R
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel