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Référence fabricant | MC9S08DN32CLH |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08DN32CLH |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08DN32CLH Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 53 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 1.5K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DN32CLH Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08DN32CLH-FT |
SPC5603BK0VLH4R
NXP USA Inc.
SPC5603EEF2MLH
NXP USA Inc.
SPC5603EEF2MLHR
NXP USA Inc.
SPC5603EEF2VLH
NXP USA Inc.
SPC5603EEF2VLHR
NXP USA Inc.
SPC5604BAVLH4
NXP USA Inc.
SPC5604BF2MLH4
NXP USA Inc.
SPC5604BF2MLH4R
NXP USA Inc.
SPC5604BF2MLH6
NXP USA Inc.
SPC5604BF2MLH6R
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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