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Référence fabricant | MKL02Z16VFM4 |
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Numéro de pièce future | FT-MKL02Z16VFM4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KL02 |
MKL02Z16VFM4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 28 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 14x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL02Z16VFM4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKL02Z16VFM4-FT |
SPC5567MVZ132
NXP USA Inc.
MPC5125YVN400R
NXP USA Inc.
SPC5125YVN400R
NXP USA Inc.
MPC5534MZQ80
NXP USA Inc.
MPC5565MVZ132
NXP USA Inc.
SPC5534MVZ80
NXP USA Inc.
SPC5777CK3MMO3
NXP USA Inc.
SAC57D54HCVMO
NXP USA Inc.
SPC5777CK2MMO3
NXP USA Inc.
SPC5777CK2MMO3R
NXP USA Inc.
LCMXO2-7000HC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4008E-2PQ208I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P600-2PQG208I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA9N1F45I2N
Intel
5SGXMABN3F45C4N
Intel
AGL1000V5-CS281I
Microsemi Corporation
A42MX16-PQG160M
Microsemi Corporation
M1A3P400-FGG144
Microsemi Corporation