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Référence fabricant | MK70FX512VMJ12 |
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Numéro de pièce future | FT-MK70FX512VMJ12 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K70 |
MK70FX512VMJ12 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 120MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 128 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 16K x 8 |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 71x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 256-LBGA |
256-MAPPBGA (17x17) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK70FX512VMJ12 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK70FX512VMJ12-FT |
MC9S12DG256CCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DJ128BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DJ256CCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DJ256VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DP256BMPV
NXP USA Inc.
MC9S12DP256CCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DP512CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT128BCPV
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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