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Référence fabricant | MC9S12DP256BMPV |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12DP256BMPV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12DP256BMPV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 12K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DP256BMPV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12DP256BMPV-FT |
S912XET256BMAL
NXP USA Inc.
S912XET256BMALR
NXP USA Inc.
S912XET256BVAL
NXP USA Inc.
S912XET256BVALR
NXP USA Inc.
S912XET256J2CALR
NXP USA Inc.
S912XET256J2MAL
NXP USA Inc.
S912XET256J2MALR
NXP USA Inc.
S912XET256J2VAL
NXP USA Inc.
S912XET256W0VAL
NXP USA Inc.
S912XET256W1CAL
NXP USA Inc.
XC6SLX100-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K2F40C3
Intel
EP3SE260H780I3N
Intel
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation