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Référence fabricant | MK61FN1M0VMJ12 |
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Numéro de pièce future | FT-MK61FN1M0VMJ12 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K60 |
MK61FN1M0VMJ12 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 120MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 128 |
Taille de la mémoire du programme | 1MB (1M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 77x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 256-LBGA |
256-MAPPBGA (17x17) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK61FN1M0VMJ12 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK61FN1M0VMJ12-FT |
MC9S12DJ256CCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DJ256VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DP256BMPV
NXP USA Inc.
MC9S12DP256CCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DP512CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT128BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT128CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT256BMPV
NXP USA Inc.
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
Intel