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Référence fabricant | MK60DN256VMC10 |
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Numéro de pièce future | FT-MK60DN256VMC10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K60 |
MK60DN256VMC10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 100 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 64K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 42x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK60DN256VMC10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK60DN256VMC10-FT |
MK50DX128CMC7
NXP USA Inc.
MK51DX128CMC7
NXP USA Inc.
MK51DX256CMC7
NXP USA Inc.
MK12DN512VMC5
NXP USA Inc.
MK50DX256CMC7
NXP USA Inc.
MK12DX128VMC5
NXP USA Inc.
MK10DN512VMC10R
NXP USA Inc.
MK10DX128VMC7R
NXP USA Inc.
MK22FX512VMC12R
NXP USA Inc.
MK60DN512VMC10R
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation