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Référence fabricant | MK60DN256VMC10 |
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Numéro de pièce future | FT-MK60DN256VMC10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K60 |
MK60DN256VMC10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 100 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 64K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 42x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK60DN256VMC10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK60DN256VMC10-FT |
MK50DX128CMC7
NXP USA Inc.
MK51DX128CMC7
NXP USA Inc.
MK51DX256CMC7
NXP USA Inc.
MK12DN512VMC5
NXP USA Inc.
MK50DX256CMC7
NXP USA Inc.
MK12DX128VMC5
NXP USA Inc.
MK10DN512VMC10R
NXP USA Inc.
MK10DX128VMC7R
NXP USA Inc.
MK22FX512VMC12R
NXP USA Inc.
MK60DN512VMC10R
NXP USA Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F40C3N
Intel
10AX032E3F27E2SG
Intel
XC7VX980T-1FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N3F40E2SG
Intel