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Référence fabricant | MK50DN512CMD10R |
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Numéro de pièce future | FT-MK50DN512CMD10R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K50 |
MK50DN512CMD10R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 96 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LBGA |
144-MAPBGA (13x13) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK50DN512CMD10R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK50DN512CMD10R-FT |
MK10DN64VFM5
NXP USA Inc.
MKL04Z16VFM4
NXP USA Inc.
MKL05Z8VFM4
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MKV11Z64VFM7
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MK20DX64VFM5
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MKL05Z16VFM4
NXP USA Inc.
MKL04Z32VFM4
NXP USA Inc.
MKV11Z128VFM7
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel