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Référence fabricant | MK10DN64VFM5 |
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Numéro de pièce future | FT-MK10DN64VFM5 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K10 |
MK10DN64VFM5 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 24 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 10x16b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DN64VFM5 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK10DN64VFM5-FT |
S908AB32AH3CFUER
NXP USA Inc.
S908AB32AH3MFUE
NXP USA Inc.
S908AB32AH3VFUE
NXP USA Inc.
S908AZ60AH3CFUE
NXP USA Inc.
SM912F634DV2AE
NXP USA Inc.
SM912F634DV2AER2
NXP USA Inc.
MPC5125YVN400
NXP USA Inc.
MPC5553MVZ132
NXP USA Inc.
MPC5553MZQ132
NXP USA Inc.
SPC5553MVZ132
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.