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Référence fabricant | MK10DN64VFM5 |
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Numéro de pièce future | FT-MK10DN64VFM5 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K10 |
MK10DN64VFM5 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 24 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 10x16b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DN64VFM5 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK10DN64VFM5-FT |
S908AB32AH3CFUER
NXP USA Inc.
S908AB32AH3MFUE
NXP USA Inc.
S908AB32AH3VFUE
NXP USA Inc.
S908AZ60AH3CFUE
NXP USA Inc.
SM912F634DV2AE
NXP USA Inc.
SM912F634DV2AER2
NXP USA Inc.
MPC5125YVN400
NXP USA Inc.
MPC5553MVZ132
NXP USA Inc.
MPC5553MZQ132
NXP USA Inc.
SPC5553MVZ132
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation