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Référence fabricant | MK10DN64VFM5 |
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Numéro de pièce future | FT-MK10DN64VFM5 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K10 |
MK10DN64VFM5 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 24 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 10x16b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DN64VFM5 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK10DN64VFM5-FT |
S908AB32AH3CFUER
NXP USA Inc.
S908AB32AH3MFUE
NXP USA Inc.
S908AB32AH3VFUE
NXP USA Inc.
S908AZ60AH3CFUE
NXP USA Inc.
SM912F634DV2AE
NXP USA Inc.
SM912F634DV2AER2
NXP USA Inc.
MPC5125YVN400
NXP USA Inc.
MPC5553MVZ132
NXP USA Inc.
MPC5553MZQ132
NXP USA Inc.
SPC5553MVZ132
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation