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Référence fabricant | MK27FN2M0VMI15 |
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Numéro de pièce future | FT-MK27FN2M0VMI15 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K27F |
MK27FN2M0VMI15 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 150MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, I²S, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 120 |
Taille de la mémoire du programme | 2MB (2M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1M x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 16b SAR; D/A 2x6b, 1x12b |
Type d'oscillateur | Internal/External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 169-LFBGA |
169-MAPBGA (9x9) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK27FN2M0VMI15 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK27FN2M0VMI15-FT |
MC9S12B64CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12D64MPV
NXP USA Inc.
MC9S12D64VPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DB128BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DB128MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DB128VPVE
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-4SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG320I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PL68I
Microsemi Corporation
EP20K200CF672C9
Intel
5SGSED8N3F45I4N
Intel
LCMXO2-640HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F35C4N
Intel
EP3SE110F780I4N
Intel