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Référence fabricant | MK27FN2M0VMI15 |
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Numéro de pièce future | FT-MK27FN2M0VMI15 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K27F |
MK27FN2M0VMI15 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 150MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, I²S, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 120 |
Taille de la mémoire du programme | 2MB (2M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1M x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 16b SAR; D/A 2x6b, 1x12b |
Type d'oscillateur | Internal/External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 169-LFBGA |
169-MAPBGA (9x9) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK27FN2M0VMI15 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK27FN2M0VMI15-FT |
MC9S12B64CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12D64MPV
NXP USA Inc.
MC9S12D64VPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DB128BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DB128MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DB128VPVE
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel