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Référence fabricant | MK27FN2M0VMI15 |
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Numéro de pièce future | FT-MK27FN2M0VMI15 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K27F |
MK27FN2M0VMI15 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 150MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, I²S, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 120 |
Taille de la mémoire du programme | 2MB (2M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1M x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 16b SAR; D/A 2x6b, 1x12b |
Type d'oscillateur | Internal/External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 169-LFBGA |
169-MAPBGA (9x9) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK27FN2M0VMI15 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK27FN2M0VMI15-FT |
MC9S12B64CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12D64MPV
NXP USA Inc.
MC9S12D64VPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DB128BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DB128MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DB128VPVE
NXP USA Inc.
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
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