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Référence fabricant | MF-R250-AP-10 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-R250-AP-10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-R |
MF-R250-AP-10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 30V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 2.5A |
Actuel - Voyage (It) | 5A |
Temps de voyage | 10.3s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 25 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 70 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.472" L x 0.118" W (12.00mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.720" (18.30mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.201" (5.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-R250-AP-10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-R250-AP-10-FT |
MF-RX012/250-2-0
Bourns Inc.
MF-RX110-0-99
Bourns Inc.
MF-RX110-2-99
Bourns Inc.
MF-RX110-AP-99
Bourns Inc.
MF-RX135-0-99
Bourns Inc.
MF-RX135-2-99
Bourns Inc.
MF-RX135-AP-99
Bourns Inc.
MF-RX160-0-99
Bourns Inc.
MF-RX160-2-99
Bourns Inc.
MF-RX160-AP-99
Bourns Inc.
XC3S250E-4FT256I
Xilinx Inc.
EP20K200CF484C7N
Intel
5SGXMA5K1F40C2LN
Intel
5SGXMB6R2F40I2LN
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
XC5VLX110-3FFG1153C
Xilinx Inc.
XC5VLX155T-3FFG1738C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2LG
Intel
EP20K160EQC240-2X
Intel