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Référence fabricant | MF-RX135-AP-99 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-RX135-AP-99 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-RX |
MF-RX135-AP-99 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 60V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 1.35A |
Actuel - Voyage (It) | 2.7A |
Temps de voyage | 9.6s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 120 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 300 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.483" L x 0.122" W (12.26mm x 3.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.718" (18.26mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.201" (5.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-RX135-AP-99 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-RX135-AP-99-FT |
MF-SMHT136-2-6
Bourns Inc.
MF-SMHT160-2-6
Bourns Inc.
MF-SM250-2
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MF-SM250-2-006
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MF-SM250-2-99
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MF-SM200-2-99
Bourns Inc.
MF-SM200-2
Bourns Inc.
MF-SM185/33-2
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MF-SM150/33-2
Bourns Inc.
MF-SM150-2
Bourns Inc.
M2GL060TS-FCSG325
Microsemi Corporation
XC6SLX150T-2FG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP1SGX25DF672C6
Intel
5SGXMABN3F45I3LN
Intel
EP20K60EQC208-1N
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EP4SGX360FF35C3
Intel