maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / MD011C562KAB
Référence fabricant | MD011C562KAB |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MD011C562KAB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DIPGuard® MD |
MD011C562KAB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 2-DIP |
Taille / Dimension | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.175" (4.45mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.325" (8.25mm) |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MD011C562KAB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MD011C562KAB-FT |
MD025G105MAB
AVX Corporation
MD015A100FAB
AVX Corporation
MD015A102FAB
AVX Corporation
MD015A202FAB
AVX Corporation
MD015A681FAB
AVX Corporation
MD011A180KAB
AVX Corporation
MD011A471JAB
AVX Corporation
MD011A821KAB
AVX Corporation
MD011C102KAB
AVX Corporation
MD011C122KAB
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel