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Référence fabricant | MD011C102KAB |
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Numéro de pièce future | FT-MD011C102KAB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DIPGuard® MD |
MD011C102KAB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 2-DIP |
Taille / Dimension | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.175" (4.45mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.325" (8.25mm) |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MD011C102KAB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MD011C102KAB-FT |
MR045A4R7DAA
AVX Corporation
MR045A560GAA
AVX Corporation
MR045A560GAATR1
AVX Corporation
MR045A560KAA
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MR045A561FAA
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MR045A562JAA
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MR045A681FAA
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel