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Référence fabricant | MD011A222KAB |
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Numéro de pièce future | FT-MD011A222KAB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DIPGuard® MD |
MD011A222KAB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 2-DIP |
Taille / Dimension | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.175" (4.45mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.325" (8.25mm) |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MD011A222KAB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MD011A222KAB-FT |
MHV11C225MAT2A
AVX Corporation
MHV13C106MAT2A
AVX Corporation
MHV13C226MAT2A
AVX Corporation
MHV15C106MAT2A
AVX Corporation
MHV15C475MAT2A
AVX Corporation
1825CC104KAT2A
AVX Corporation
1825CC154KAT2A
AVX Corporation
MD015E104MAB
AVX Corporation
MD015C103KAB
AVX Corporation
MD025E474MAB
AVX Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation