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Référence fabricant | MHV11C225MAT2A |
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Numéro de pièce future | FT-MHV11C225MAT2A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MH |
MHV11C225MAT2A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | SMD, J-Lead |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.148" (3.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | J-Lead |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MHV11C225MAT2A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MHV11C225MAT2A-FT |
MR041C391KAA
AVX Corporation
MR041C471KAA
AVX Corporation
MR041C472KAA
AVX Corporation
MR041C473KAA
AVX Corporation
MR041C562KAA
AVX Corporation
MR041C682KAA
AVX Corporation
MR042A120KAA
AVX Corporation
MR042A200GAA
AVX Corporation
MR042A220JAA
AVX Corporation
MR042A221KAA
AVX Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation