maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR25JZHJ180
Référence fabricant | MCR25JZHJ180 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR25JZHJ180 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR25JZHJ180 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 18 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHJ180 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR25JZHJ180-FT |
MCR25JZHF9311
Rohm Semiconductor
MCR25JZHF93R1
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A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel