maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR25JZHF9760
Référence fabricant | MCR25JZHF9760 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR25JZHF9760 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR25JZHF9760 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 976 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHF9760 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR25JZHF9760-FT |
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
XCVU095-2FFVD1517I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
10M08SCU169C8G
Intel
5SGSMD8N3F45I4
Intel
LCMXO2-4000HE-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE40F29C8L
Intel