maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR25JZHJ163
Référence fabricant | MCR25JZHJ163 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR25JZHJ163 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR25JZHJ163 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 16 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHJ163 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR25JZHJ163-FT |
MCR25JZHF9092
Rohm Semiconductor
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AT40K40-2BQI
Microchip Technology
XCS30XL-4VQ100I
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A54SX32A-1CQ256M
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032H4F35I3SG
Intel
XC4VLX40-11FFG1148I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG144A
Microsemi Corporation
5CEBA7U19C8N
Intel
5AGXBA3D6F31C6N
Intel