maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR25JZHJ123
Référence fabricant | MCR25JZHJ123 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR25JZHJ123 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR25JZHJ123 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 12 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHJ123 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR25JZHJ123-FT |
MCR25JZHF8063
Rohm Semiconductor
MCR25JZHF80R6
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XCV150-4FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
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Intel
EP4SGX180KF40I4N
Intel
XC7K420T-3FFG901E
Xilinx Inc.
LFXP10C-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50SQC208-1
Intel