maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR25JZHF8250
Référence fabricant | MCR25JZHF8250 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR25JZHF8250 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR25JZHF8250 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 825 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHF8250 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR25JZHF8250-FT |
MCR25JZHF38R3
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XC4008E-2PQ208C
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEB9R2H43I2LN
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
A54SX32A-TQ100A
Microsemi Corporation
LFEC20E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EQC240-3N
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel