maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR25JZHJ122
Référence fabricant | MCR25JZHJ122 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR25JZHJ122 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR25JZHJ122 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 1.2 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHJ122 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR25JZHJ122-FT |
MCR25JZHF8062
Rohm Semiconductor
MCR25JZHF8063
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MCR25JZHF8451
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MCR25JZHF8452
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XC2S100-5FG256I
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XC3S400AN-4FT256I
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XC4010XL-09PQ208C
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A3PE3000-2FGG484I
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M1A3P600L-FG484I
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EP2S60F672C3
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EP2C50F672C7
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XC7A12T-L2CPG236E
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780C6N
Intel