maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZPF1692
Référence fabricant | MCR18EZPF1692 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR18EZPF1692 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZPF1692 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 16.9 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF1692 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZPF1692-FT |
MCR18EZHJ910
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ911
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ912
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ913
Rohm Semiconductor
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Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ915
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ9R1
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJLR10
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJLR11
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJLR12
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
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EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
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Intel