maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHJ911
Référence fabricant | MCR18EZHJ911 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHJ911 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHJ911 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 910 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ911 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHJ911-FT |
MCR18EZHJ240
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MCR18EZHJ241
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XCV200-5FG456I
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6Q208I
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A54SX72A-CQ256B
Microsemi Corporation
10M50DCF672C7G
Intel
5SGXEA4K2F35I3L
Intel
A42MX24-2PQG160
Microsemi Corporation
LFEC1E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VBC356-4
Intel
EP1C4F324C7
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