maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHJSR091
Référence fabricant | MCR18EZHJSR091 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHJSR091 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHJSR091 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 91 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | 200/ +800ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJSR091 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHJSR091-FT |
MCR18EZHJ393
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ394
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A3PN015-QNG68
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Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100-3FGG484I
Xilinx Inc.
EP20K600EF672C1NGZ
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EP4CE15F23C6N
Intel
5SGXMA7N2F40C1N
Intel
10CX150YF672E5G
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EP3SE80F1152I4L
Intel
XC7VX690T-2FF1930I
Xilinx Inc.
EPF10K130EQC240-1X
Intel