maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHJ395
Référence fabricant | MCR18EZHJ395 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHJ395 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHJ395 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 3.9 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ395 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHJ395-FT |
MCR18EZHJ102
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ103
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ104
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ105
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ106
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ110
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ111
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ112
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ113
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ114
Rohm Semiconductor
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
XCV150-4FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP1K30FC256-3NAA
Intel
EP4SGX180KF40I4N
Intel
XC7K420T-3FFG901E
Xilinx Inc.
LFXP10C-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50SQC208-1
Intel