maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHF3900
Référence fabricant | MCR18EZHF3900 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHF3900 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHF3900 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 390 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF3900 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHF3900-FT |
MCR18EZHF2671
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2672
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2673
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF26R1
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF26R7
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2700
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2701
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2702
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2703
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2740
Rohm Semiconductor
LCMXO1200E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-TQ176M
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256
Microsemi Corporation
A3P250L-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-3
Intel
EP4CGX75CF23I7N
Intel
XC7A50T-1CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
10M04SCM153I7G
Intel