maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHF3900
Référence fabricant | MCR18EZHF3900 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHF3900 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHF3900 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 390 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF3900 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHF3900-FT |
MCR18EZHF2671
Rohm Semiconductor
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EP1K100EFI484-2
Intel
5SGXEA5H2F35I2N
Intel
EP3SE110F1152C2N
Intel
XC6SLX25T-2CSG324C
Xilinx Inc.
ICE40LP1K-CM36TR1K
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LCMXO2-4000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F45I2SGE2
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