maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHF2672
Référence fabricant | MCR18EZHF2672 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHF2672 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHF2672 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 26.7 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF2672 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHF2672-FT |
MCR18EZHF1822
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1823
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1824
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1870
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1871
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1872
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1873
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1874
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF18R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF18R2
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel