maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZPJ823
Référence fabricant | MCR10EZPJ823 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10EZPJ823 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZPJ823 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 82 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ823 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZPJ823-FT |
MCR10EZPJ200
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ201
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ202
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ203
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ204
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ220
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ221
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ222
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ223
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ224
Rohm Semiconductor
XC2S100-5FG256I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XC4010XL-09PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F672C3
Intel
EP2C50F672C7
Intel
XC7A12T-L2CPG236E
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780C6N
Intel