maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZPJ224
Référence fabricant | MCR10EZPJ224 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10EZPJ224 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZPJ224 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 220 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ224 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZPJ224-FT |
MCR10EZPF8201
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8202
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8203
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8250
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8251
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8252
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8253
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF82R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF82R5
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8450
Rohm Semiconductor
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel