maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR03EZPJ242
Référence fabricant | MCR03EZPJ242 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR03EZPJ242 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR03EZPJ242 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 2.4 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03EZPJ242 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR03EZPJ242-FT |
MCR03EZPFX8660
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8661
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8662
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8663
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MCR03EZPFX8870
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EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
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XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
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