maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR03EZPFX8870
Référence fabricant | MCR03EZPFX8870 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR03EZPFX8870 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR03EZPFX8870 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 887 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03EZPFX8870 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR03EZPFX8870-FT |
MCR03EZPFX5901
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX5902
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX5903
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX59R0
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX6040
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX6041
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX6042
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX6043
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX60R4
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX6190
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel