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Référence fabricant | MC9S12XDT512CAAR |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12XDT512CAAR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12X |
MC9S12XDT512CAAR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | HCS12X |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 80MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 59 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 20K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 24x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XDT512CAAR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12XDT512CAAR-FT |
MC9S12D64CFUER
NXP USA Inc.
MC9S12D64VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DG256CFUER
NXP USA Inc.
MC9S12DG256MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ128VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64VFUER
NXP USA Inc.
MC9S12E128CFUER
NXP USA Inc.
MC9S12E32CFUE
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
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