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Référence fabricant | MC9S12D64CFUER |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12D64CFUER |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12D64CFUER Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 59 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12D64CFUER Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12D64CFUER-FT |
S912XD64F2MAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2VAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2VAAR
NXP USA Inc.
S912XDG128F2MAAR
NXP USA Inc.
S912XDG128F2VAA
NXP USA Inc.
S912XDG128F2VAAR
NXP USA Inc.
S912XDG256F1MAA
NXP USA Inc.
S912XDG256F1MAAR
NXP USA Inc.
S912XDP512J1CAA
NXP USA Inc.
S912XDP512J1CAAR
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation