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Référence fabricant | MC9S12XD64MAA |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12XD64MAA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12X |
MC9S12XD64MAA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | HCS12X |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 80MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 59 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XD64MAA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12XD64MAA-FT |
MC9S12C64VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12C96CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12D32VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12D64CFUER
NXP USA Inc.
MC9S12D64VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DG256CFUER
NXP USA Inc.
MC9S12DG256MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ128VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64VFUE
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation