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Référence fabricant | MC9S12XD64MAA |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12XD64MAA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12X |
MC9S12XD64MAA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | HCS12X |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 80MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 59 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XD64MAA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12XD64MAA-FT |
MC9S12C64VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12C96CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12D32VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12D64CFUER
NXP USA Inc.
MC9S12D64VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DG256CFUER
NXP USA Inc.
MC9S12DG256MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ128VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64VFUE
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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