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Référence fabricant | MC9S12P32MFT |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12P32MFT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12P32MFT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | CANbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 34 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-TFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12P32MFT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12P32MFT-FT |
MC9S08DV96MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ32ACLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ32CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ32MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ48CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ48MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ60CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ60MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ96CLH
NXP USA Inc.
MC9S08GB32CFU
NXP USA Inc.
XC7A100T-1FGG484C
Xilinx Inc.
LFE2-70SE-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL340F1760C2
Intel
EP3SL340H1152C4L
Intel
XC7K160T-1FB676I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation
HC20K600BC652
Intel