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Référence fabricant | MC9S12P32MFT |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12P32MFT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12P32MFT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | CANbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 34 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-TFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12P32MFT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12P32MFT-FT |
MC9S08DV96MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ32ACLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ32CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ32MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ48CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ48MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ60CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ60MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ96CLH
NXP USA Inc.
MC9S08GB32CFU
NXP USA Inc.
LFE2-12E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17C7N
Intel
5SGXEA3K1F40C1N
Intel
10AX048E2F29I2SG
Intel
XA7S50-1CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F400C7N
Intel
EP1S60F1020C7N
Intel