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Référence fabricant | MC9S08DZ32MLH |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08DZ32MLH |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08DZ32MLH Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 53 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DZ32MLH Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08DZ32MLH-FT |
SPC5604CK0MLH4
NXP USA Inc.
SPC5604CK0MLH4R
NXP USA Inc.
SPC5604CK0MLH6
NXP USA Inc.
SPC5604CK0MLH6R
NXP USA Inc.
SPC5604EEF2MLHR
NXP USA Inc.
SPC5604ESF2MLH
NXP USA Inc.
SPC5604ESF2VLH
NXP USA Inc.
MC56F8027VLH
NXP USA Inc.
MC9S08AC32MPUE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60CPUER
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation