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Référence fabricant | MC9S12P32CFT |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12P32CFT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12P32CFT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | CANbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 34 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-TFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12P32CFT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12P32CFT-FT |
MC9S08DV96CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DV96MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ32ACLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ32CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ32MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ48CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ48MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ60CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ60MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ96CLH
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel