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Référence fabricant | MC9S08QE16CLD |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08QE16CLD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08QE16CLD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 34 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QE16CLD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08QE16CLD-FT |
MC9S12DJ128MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ256CCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DT256VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12E128CFU
NXP USA Inc.
MC9S12E128MFU
NXP USA Inc.
MC9S12E128VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12E256CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12E256MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12E256VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12E64CFU
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation