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Référence fabricant | MC9S12DJ256CCFU |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12DJ256CCFU |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12DJ256CCFU Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 59 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 12K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DJ256CCFU Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12DJ256CCFU-FT |
S912XET256J2CAA
NXP USA Inc.
S912XET256J2CAAR
NXP USA Inc.
S912XET256J2MAAR
NXP USA Inc.
S912XET256J2VAA
NXP USA Inc.
S912XET256W0MAA
NXP USA Inc.
S912XET256W1MAAR
NXP USA Inc.
S912XET256W1VAA
NXP USA Inc.
S912XET256W1VAAR
NXP USA Inc.
S9S12DG12F1VFUE
NXP USA Inc.
S9S12P128J0CQK
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel