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Référence fabricant | MC9S08QB8CGK |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08QB8CGK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08QB8CGK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | LINbus, SCI |
Des périphériques | LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 18 |
Taille de la mémoire du programme | 8KB (8K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 512 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 24-VQFN Exposed Pad |
24-QFN-EP (5x5) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QB8CGK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08QB8CGK-FT |
MC908MR16CBE
NXP USA Inc.
MC908MR16VBE
NXP USA Inc.
MC908MR32CBE
NXP USA Inc.
MC908MR32VBE
NXP USA Inc.
XC68HC705B32CB
NXP USA Inc.
XC705B32CBE
NXP USA Inc.
MC68HC705C8AB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP16CB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP32CB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP64CB
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
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