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Référence fabricant | MC68HC908AP64CB |
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Numéro de pièce future | FT-MC68HC908AP64CB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC08 |
MC68HC908AP64CB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | HC08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 8MHz |
Connectivité | I²C, IRSCI, SCI, SPI |
Des périphériques | LED, LVD, POR, PWM |
Nombre d'E / S | 30 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Through Hole |
Package d'appareils du fournisseur | 42-SDIP (0.600", 15.24mm) |
42-PDIP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68HC908AP64CB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC68HC908AP64CB-FT |
MCF52211CVM80
NXP USA Inc.
MCF52211CVM80J
NXP USA Inc.
MCF52221CVM66
NXP USA Inc.
MCF52223CVM66J
NXP USA Inc.
MK10DX128VMB7
NXP USA Inc.
MK10DX256VMB7
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMB10
NXP USA Inc.
MK20DX256VMB7
NXP USA Inc.
MK20DX64VMB7
NXP USA Inc.
MK30DX128VMB7
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel