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Référence fabricant | MC9S08QB4CGK |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08QB4CGK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08QB4CGK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | LINbus, SCI |
Des périphériques | LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 18 |
Taille de la mémoire du programme | 4KB (4K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 256 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 24-VQFN Exposed Pad |
24-QFN-EP (5x5) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QB4CGK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08QB4CGK-FT |
MC908MR32VBE
NXP USA Inc.
XC68HC705B32CB
NXP USA Inc.
XC705B32CBE
NXP USA Inc.
MC68HC705C8AB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP16CB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP32CB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP64CB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP8CB
NXP USA Inc.
MC68HC908BD48IB
NXP USA Inc.
MC68HC908GP32CB
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel