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Référence fabricant | MC9S08QB4CGK |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08QB4CGK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08QB4CGK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | LINbus, SCI |
Des périphériques | LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 18 |
Taille de la mémoire du programme | 4KB (4K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 256 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 24-VQFN Exposed Pad |
24-QFN-EP (5x5) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QB4CGK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08QB4CGK-FT |
MC908MR32VBE
NXP USA Inc.
XC68HC705B32CB
NXP USA Inc.
XC705B32CBE
NXP USA Inc.
MC68HC705C8AB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP16CB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP32CB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP64CB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP8CB
NXP USA Inc.
MC68HC908BD48IB
NXP USA Inc.
MC68HC908GP32CB
NXP USA Inc.
XC6SLX100-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K2F40C3
Intel
EP3SE260H780I3N
Intel
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation